Low-CTE T布作为HBM芯片载板的核心材料，行业供给缺口高达三成，月有效出货量仅数🚪🎯。
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据彭博社（Bl🔄oomberg）🤟🐑。
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Low-CTE T布作为HBM芯片载板的核心材料，行业供给缺口高达三成，月有效出货量仅数🚪🎯。
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