公司目🥵标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基。
其中AI基础设施支出将从2025年的9756三代试管大概费用亿美元增长至20🌯26年的三代试管大概费用。
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公司目🥵标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基。
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其中AI基础设施支出将从2025年的9756三代试管大概费用亿美元增长至20🌯26年的三代试管大概费用。
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